华为戒“A货”,手机产业链加速本土化

专业拆解机构 TechInsights近日对华为的旗舰手机Mate 30及Mate30 Pro 5G版进行拆解后发现,Mate 30系列手机中,来自华为海思自研芯片的比例占到了一半以上;同时,美国元器件的比重大幅降低,取而代之的是来自日本、韩国及中国的供应链厂商。

在华为内部,“消A”被反复提及:华为正在通过调整自身供应链走出风险区,来自美国的元器件被称为“A”,而“消A”意味着华为希望不再受制于美国。

从短期角度看,供应链可控是今年国产手机厂商的战略重点之一,它们开始越来越多地导入非美系供应链。在手机射频前端、天线、滤波器等关键元器件中,本土供应链也开始蓄力。以功率放大器为例,虽然在高端手机射频模组领域中,国内厂商有所欠缺,但是在产业链成熟的2G、3G、4G、Wi-Fi功率放大器产品中,国内厂商已经实现了初步的国产替代。

从长期角度看,随着5G智能手机的市场需求进一步提升,内部组件的结构也将有所变化,未来更多的国产半导体厂商将迎来弯道超车的机会。

华为戒“A货”,手机产业链加速本土化

寻本土替代方案

11月11日,有消息称,华为给参与国产组件切换的人员发放了一份奖金。华为方面向第一财经确认了此事,并称“参与国产组件切换的人员应该以研发和供应链员工为主”。

此事的背后,正是华为“消A”计划的体现:华为正在通过增加库存、加大芯片自给率、寻求替代供应商、供应链转移等方式保证供应链安全。

从华为在秋季发布的高端旗舰机型Mate30系列,可以看到这半年来华为在手机供应链上的变化。据上述拆解报告,华为的自研芯片自给率正在逐步提升,手机中采用了占比一半以上的华为海思自研芯片,包括:990 5G SoC、电源管理 IC、音频编解码器、LNA/RF 开关、PA(功率放大器)、射频收发器、Wi-Fi等。

来自于美国厂商的元器件有,高通的射频前端模块、美国凌云(Cirrus)的音频放大器、恩智浦的 NFC 模块、德州仪器(TI)的 MIPI 开关,但比例已经不高。尤其是射频等关键领域,已经难以看到Skyworks、Qorvo等美国大厂的身影。

华为的一名研发人员对第一财经表示,华为在研发上一直采取的是多路径多梯队,饱和攻击,饱和投入,在天线、功放、射频等关键领域有多年的技术积累。华为不仅和美国厂商合作,还和其他厂商做联合设计,在功放领域,2012年就推动供应商启用了新兴的材料做联合设计。

“Qorvo早已不是我们的主选方案。”上述研发人员说。

除了日韩及欧洲厂商外,本土厂商也开始进入华为供应链,包括唯捷创芯(PA)、卓胜微(开关、低噪放,300782.SZ)、信维通信(天线,300136.SZ)、硕贝德(天线,300322.SZ)等。

华西证券认为,由于5G增加了新频段,支持新频段就需要增加配套的射频前端芯片,手机射频前端市场空间有望达到350亿美元。简化来看,射频发射通路主要是PA和滤波器,接收通路主要是LNA和滤波器,其他如射频开关、RFIC、电阻、电容、电感均为核心芯片的配套。

从目前手机射频前端市场看,美国、日本厂商牢牢把控PA功放、滤波器(SAW及BAW)市场。国内卓胜微、信维通信、麦捷科技(300319.SZ)的SAW滤波器产品处于起步阶段,刚刚切入国内手机客户供应。

不过,尽管在高端手机的射频模组领域国内厂商有所欠缺,但是在产业链成熟的2G、3G、4G、Wi-Fi功率放大器产品中,国内厂商已经实现了初步的国产替代。

一位供应链人士表示,以前华为给规格和要求,供应链照做就行,不合格再修改。但现在华为希望几周就出一个更新版本,倒逼供应链加快研发速度。在关键技术上,华为甚至会开放平台给设计厂商,降低进入门槛,提供更多的测试机会。

“主要是扶持效应,但在要求上并不会降低标准,除了成本外,华为对质量和检测的标准都提出了更高的要求,这给了供应链一个机会,但前提是接得住。”上述供应链人士表示,华为甚至开始介入关键零部件的上游,有部分元器件厂商营收有望翻数倍,新增订单主要来自华为。

同时,华为的投资部门也在加大对元器件领域甚至是材料领域的投资,牵引整个行业的发展。天眼查显示,华为旗下的哈勃科技投资有限公司,此前投资了山东天岳先进材料科技有限公司(下称“山东天岳”),持股10%。据悉,山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。

分阶段实现进口替代

从诞生之日起,智能手机就是一个具有活力的产业,进入5G时代也并不例外。

市场咨询机构Yole数据显示,2018年全球智能手机销售额4220亿美元(约合3万亿元人民币),以出货量14亿部计算,智能手机平均售价达到301美元(约合2000元人民币)。参考iPhone X 、三星S9 Plus零组件bom(物料清单)成本分别占售价的37%、45%。2018年全球智能手机供应链市场空间约为1.2万亿元。

在全球智能手机排名中,来自于中国的智能手机厂商占据了前五名中的三席。10月31日,市场分析机构Counterpoint发布最新分析报告显示,华为第三季度全球智能手机出货量达6680万部,以17.6%的市场份额位居第二;OPPO以及小米分别位列四、五位,出货量分别为3270万部和3170万部。

但在关键元器件领域,如手机基带芯片及射频模组,美系企业依然占据着较高的市场份额。

在去年初举办的高通中国技术与合作峰会上,高通射频前端方案再次获得OPPO、vivo、小米和联想四家中国厂商的支持。上述四家公司表示有意在三年内向高通采购价值总计不低于 20 亿美元的射频前端部件,OPPO、vivo和小米还表示计划未来三年33%的手机都会用上高通射频前端部件。

虽然华为面向国内射频设计企业开放规格,提供测试机会,但国内厂商如果想要真正意义上进入手机元器件核心赛道,依然需要加大自身的研发速度——对于企业来说,这是一个极高的挑战。

开元通技术(厦门)有限公司董事长贾斌表示,希望本土头部的厂商多投一些资源,把元器件的质量测试好,帮助下面的厂商提高。“因为国内的系统厂商用海外的射频器件已经用了近二十年,积累了大量经验,我们也希望把边界打开,接受他们的指导,让元器件在设计、加工的时候把质量逐步做到客户可以接受的程度。”

随着华为等手机制造商开始对国内供应链投入资源进行扶持,本土供应链的机会终于到来。但在分析师看来,本土供应链仍需步步为营,分阶段实现进口替代。

华西证券在研报中指出,经过过去几年的并购整合,全球射频前端行业已经形成了明显的巨头垄断,技术壁垒持续增高。射频前端属于半导体领域的细分方向,国内产业链整体处于相对落后的状态。

华西证券建议,面对2023年350亿美元的射频前端市场,国内厂商应该在两个方向发力:一方面,从相对成熟的分立射频器件起步,在5G手机广泛普及前的窗口期,逐步实现中低端机型射频前端进口替代;另一方面,分立射频器件性能走向极致,成为国际射频模组巨头的合作伙伴或者供应商。

但在一些关键领域,则可以单点突破。

比如将射频模组拆开看,电感是国内公司的突破点。5G手机普及将拉动电感市场增长,假设2020年5G智能手机出货量3亿部,则电感市场增量48亿元(乐观情况增量84亿元)。

华西证券认为,目前全球能够量产01005电感的有村田(日本)和顺络电子(002138.SZ),竞争格局清晰。目前顺络电子01005电感已进入海外射频模组厂商小批量和国内主流手机厂商应用,正处于行业量价齐升的起步阶段,值得重点关注。

值得一提的是,2014~2018年5G天线专利公开数量复合增速达到113%,其中有56%的专利来自于中国厂商。

从主流智能手机的射频前端芯片数量分布看,天线开关占据绝对数量优势。卓胜微主营射频开关与LNA,是国内真正批量出货到全球知名手机厂商的公司,客户包括三星、小米、华为、OPPO、vivo,过去3年毛利率在50%以上,净利率20%以上。

“中国半导体产业发展经历了反向设计到正向设计的孵化阶段,廉价替代到利用低成本优势的学习阶段,进入到如今提高附加值的成长阶段。结合贴近市场、自主创新产生价值的优势,未来有望走进引领市场的成熟阶段。”华登国际合伙人金伟华指出。

责编:彭海斌

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这家伙太懒了,什么都没有留下!

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